解決方案

五軸雷射刀具加工機能夠製造出形狀更複雜、精度更高的微小PCD刀具，滿足半導體行業碳化矽、氧化鋁噴淋盤的加工需求，這類產品原始成本高，對刀具有極高的要求。

在半導體晶片封裝過程中，微小孔洞通常用來連接不同層次的電路，特別是在多層封裝或倒裝晶片中，這些孔洞通常透過微鑽或雷射鑽孔技術製作，以確保精確的電氣連接。

半導體行業中的光電器件，如雷射二極體、LED和光纖連接器，常常需要精確的小孔來對接光纖或其他光學組件。這些孔的精度要求極高，通常採用微鑽或雷射鑽孔技術製造，以確保光學對接的準確性。

自主研發的超快雷射器與演算法軟體能夠提供客製化的雷射應用場景和工業母機解決方案；

設備採用最新飛秒技術，粗精加工一體，效率高，品質好；

能夠進行複雜的微小刀具加工，特別是在PCD等超硬材料的雕刻和微鑽加工中表現出色；

能夠進行刃口蝕刻、金屬立體紋加工等加工工藝，適用於半導體行業的多種材料加工需求。