解决方案

五轴激光刀具加工机能够制造出形状更复杂、精度更高的微小PCD刀具，满足半导体行业碳化硅、氧化铝喷淋盘的加工，这类产品原始成本高，对刀具有极高的要求。

在半导体芯片封装过程中，微小孔洞通常需要用来连接不同层次的电路，特别是在多层封装或倒装芯片中，这些孔洞通常通过微钻或激光钻孔技术制作，以确保精确的电气连接。

半导体行业中的光电器件，如 激光二极管、LED和 光纤连接器，常常需要精确的小孔来对接光纤或其他光学组件，这些孔的精确度要求极高，通常采用微钻或激光钻孔技术来制造，确保光学对接的准确性。

自主研发的超快激光器与算法软件能够提供定制化的激光应用场景和工业母机解决方案；

设备采用双激光，粗精加工一体，效率高，品质好；

能够进行复杂的微小刀具加工，特别是在PCD等超硬材料的雕刻和微钻加工中表现出色；

能够进行刃口刻蚀、金属立体纹加工等加工工艺，适用于半导体行业的多种材料加工需求。